目前市場可見的3D掃描技術多達數十種,其中以接觸式和非接觸式為兩大主流,接觸式量測技術透過探針取得數位資料回傳至電腦上,非接觸式量測技術,也就是我們俗稱的3D掃描,透過光學鏡頭,配合雷射或不同光源投射的變化取得物件的反射加以分析成為數位資訊。
以工業級3D掃描儀ATOS為例,該設備的原理採用結構光掃描儀（Structured light scanner）是通過光源將具備特殊結構的光線投射至物件表面,經過電腦計算取得數位資訊,應用領域廣,例如：汽車製造、精密儀器、科技產品、航空器材、能源設備、藝術文物等。
三维扫描未来发展趋势：
三维扫描技术是以非接触式激光、照相、白光等式为主,它可以具有很高的测量精度,适合做相对尺寸的测量与质量管理;光学扫描速度快、度适当,并且可以扫描立体的物品获得大量点云数据,以利曲面重建,扫描完后在计算机读出数据,通常这部份称为反求工程前处理。
得到产品的数据后,以反求工程软件进行点数据处理,经过分门别类、族群区隔、点线面与实体误差的比对后,再重新建构曲面模型、产生CAD数据,进而可以制作RP Part,以确认机构与几何外型,或NC加工与模具制造,这些是属于后处理部份。
三维扫描技术从产生以来,到目前已经发展了很多扫描原理,从三维数据的采集方法上来看,非接触式的方法由于同时拥有速度和精度的特点,因而在反求工程中应用,激光三角形法又根据光源的不同可以分为点光源和线光源两种不同的方式,不同的方式的到的数据的组织方法是不一样的。基于接触式的连续扫描测量的方法由于具有比较高的精度,也得到了部分应用,但是从速度和价格上的指标就比非接触式差一些。