CMP抛光液一般由去离子水、磨料以及 pH 调节剂、氧化剂、分散剂和表面活性剂等化学助剂等组成,抛光液中磨料的作用是在晶圆和抛光垫的界面之间进行机械研磨,以确保CMP过程中的高材料去除率。

抛光液的抛光性能,受其分散性和悬浮稳定性的影响,随着抛光液放置时间的延长以及抛光过程中化学组分的变化,抛光液中的软磨料或硬磨料都易发生凝胶现象,这会导致抛光过程中在晶圆表面留下划痕,从而影响最终的抛光效果。

因此,如何制备具有良好分散稳定性的抛光液是目前亟待解决的问题。

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