详细介绍
MH400-IR近红外显微镜光源是不可见——光红外线,它是能穿透1mm以内硅材料,主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。
MH400-IR近红外显微镜基本配置
1、显微镜机架：含前置底位粗微同轴调焦机构
2、照明器：带视场光阑和孔径光阑
3、红外观察筒：含红外相机接筒
4、红外灯箱：12V100W卤素灯
5、红外物镜
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D.23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,带校正环；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。
6、物镜转换器：5孔手动（可选配电动）。
7、IR400近红外相机
●大靶面,1/2英寸靶面；
●高分辨率：2048×2048,420万像素,
●含拍照、测量软件
●真实色彩还原：所见即所得级别的色彩还原,ΔE<3；
●低噪声,高灵敏度：低至2e-读出噪声；
●深度制冷：二级TEC制冷,可达环境温度以下10°C；
●独立密封舱设计：有效防止相机长时间低温工作时出现结露；
●内置大容量图像缓存：2Gb图像缓存,确保传输稳定性。
8、红外截止片：1100nm
9、载物台
移动行程X*Y：12*12英寸
10、晶圆转盘：选配
11、电脑：品牌台式机,I5处理器/8G内存/480G固态硬盘/21.5寸LCD
应用案例图片
CSP/SIP的非破坏检查
Vcsel芯片隐裂（cracks）
die chip 失效分析
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