真空贴合机 真空包装机

中国台湾ELT专注除泡机和真空贴合机20年,提供封胶灌装等工序的真空压膜机,填充率高,均匀度98%以上。昆山友硕所谓中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴,负责大陆地区ELT真空贴合机的销售咨询服务。

中国台湾ELT科技专注于气泡改善与真空贴合机器研发,公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.平均行业经验高达10年以上.我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备和真空贴合机中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
透过此方案,ELT成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本,提升产品质量(cost saving & high UPH)。

ELT真空贴合机产品特色

加热/真空和压力层压

高填充率

8"/ 12"使用

内部自动切割系统

TTV可控制在2um之内

均匀度> 98%

产品应用

Flip Chip、FOWLP、3DIC…

适用于不平整的表面形貌

PR / PI薄膜

BG / DAF或NCF

模具

关键词： 咨询服务