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详细介绍
三维深度相机TOF芯片的优点是深度信息依旧可以完成对目标图像的分割、标记、识别、跟踪等传统应用,经过进一步深化处理,可以完成三维建模等应用,并且能够快速完成对目标的识别与追踪。
装有Eagle系列3D视觉传感器的移动机器人可避开地面以上3cm的障碍物或低于地平面3cm的凹坑,面对窗边阳光直射场景,金属拉丝反光,低至5%反射率等情况依然有出色的避障性能。
三维深度相机技术参数：
产品型号 |
LXPS-DS3210-9B |
LXPS-DS3222-9B |
LXPS-DS3222-57 |
测距范围 |
0.3-3m |
0.5-6m |
0.5-6m |
测距精度 |
1% @ 1m 70% 反射率 |
1% @ 1m 70% 反射率 |
1% @ 1m 70% 反射率 |
视场角 |
108×80° |
108×80° |
72°X 55° |
分辨率 |
TOF 320*240 |
TOF 320*240和RGB 1280*960 |
TOF 320*240和RGB 1280*960 |
帧率 |
20fps |
20fps |
20fps |
数据接口 |
USB3.0 或 Ethernet |
USB3.0 或 Ethernet |
USB3.0 或 Ethernet |
相机尺寸 |
92×56×41.5mm |
92×56×41.5mm |
92×56×51.5mm |
运行环境 |
-10℃-70℃ |
-10℃-70℃ |
-10℃-70℃ |
阳光抑制 |
50klux |
50klux |
50klux |
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