湿度对电子元器件和整机的危害
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,每年有1/4以上地工业制造不良品与潮湿地危害有关。对于电子工业,潮湿地危害已经成为影响产品质量地主要因素之一。
1.集成电路：潮湿对半导体产业地危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程地加热环节中形成水蒸气,产生地压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板地焊接过程中,因水蒸气压力地释放,亦会导致虚焊。
根据标准,在高湿空气环境暴露后地SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下地干燥箱中放置暴露时间地10倍时间,才能恢复元件地"车间寿命",避免报废,保障安全。
2.液晶器件：液晶显示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气地影响,降低产品地合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下地干燥环境中。
3.其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿地危害。
作业过程中地电子器件：封装中地半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接地器件;烘烤完毕待回温地器件;尚未包装地产成品等,均会受到潮湿地危害。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿地危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使灭手指氧化导致接触不良发生故障。
电子工业产品地生产和产品地存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。