详细介绍
产品介绍
（一）烧结机理
将颗粒状陶瓷坯体置于高温炉中,使其致密化形成强固体材料的过程,即为烧结。烧结开始于坯料颗粒间空隙排除,使相应的相邻的粒子结合成紧密体。但烧结过程必须具备两个基本条件：
（1）应该存在物质迁移的机理；
（2）必须有一种能量（热能）促进和维持物质迁移。
现在精细陶瓷烧结的机理已出现了气相烧结、固相烧结、液相烧结及反应液体烧结等四种烧结模式。它们的材料结构机理与烧结驱动力方式各不相同。zui主要的烧结机理是液相和固相烧结,尤其是传统陶瓷和大部分电子陶瓷的烧结依赖于液相形成、粘滞流动和溶解再沉淀过程,而对于高纯、高强结构陶瓷的烧结,则以固相烧结为主,它们是通过晶界扩散或点阵扩散来达到物质迁移的。
（二）精细陶瓷烧结使用的微波窑炉
陶瓷材料与制品zui终烧制成功,可以在各种窑炉中烧成。可以是间歇式微波窑炉,也可以采用连续式微波窑炉。前者烧成为周期性,适合小批量或特殊烧成方法。后者用于大规模生产与相对低的烧成条件。精细陶瓷使用zui广泛的是电加热炉。烧成温度与所需气氛确定窑炉方式的选择。许多高精尖的精细陶瓷制品需要采用超高温窑炉进行烧制。按照传统陶瓷烧成温度高低的划分。烧成温度在１１００ºC以下为低温、１１００ºC～１２５０ºC为中温,１２５０ºC～１４５０ºC为高温烧成,１４５０ºC以上为超高温烧成。如高纯氧化铝陶瓷、碳化硅及氮化硅陶瓷都需超高温烧结。目前国内精细陶瓷制品烧成使用的超高温窑炉,主要从日、美等国进口,目前日本某窑炉公司已能制造烧成温度达１８００ºC、温差为０ºC的超高温窑炉。发展精细陶瓷产品,必须首先将超高温窑炉国产化,藉以降低设备投资,使产品尽快投产,意义很大。
规格参数
电源要求：三相五线380V±10% 50Hz±1%
输出微波功率： 10KW;功率可调;
频率： 2450MHz±50MHz
设备（长×宽×高）:1500×1100×1800mm
烧结温度：800-1500℃；
可另加红外控温装置、PLC编程控制
微波系统冷却方式：磁控管（风冷）、变压器（风冷）。
磁控管寿命：大于8000小时
微波泄漏：符合国家GB10436—89标准≤5mw/cm2。
：黄同号
