电镀膜厚测试仪 是利用X射线荧光（XRF）进行镀层厚度测量和材料分析,提高过程和质量控制。
采用新改进的基本参数法,无论是无标准片测量还是有标准片测量,都能快速并且准确的获得测量结果。为了简化样品放置,X射线源和数字半导体接收器置于了 BA100 的底部,从而可以采用射线向上的测量技术。
可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
电镀膜厚测试仪
1.电动的X/Y 桌可以在测量门打开时变速移动X/Y 桌出来给操作员放置样品及关闭测量门时移动X/Y 桌变速返回到测量位置。
2.高解像彩色摄影机配合强大的放大倍数功能使样品的对位十分容易及在测量中也可以监视测量的位置。如型号配备了可编测量位置的仪器更有雷射对位装置来更快速及準确对準样品的位置测量。
3.开槽式的测量室设计,这可使大块及平坦的样品,比测量室还大的,例如：电路板,也可以测量。
4.在整体操作上,在简易操作及强大功能的电脑WinFTM?软件下,所有的测量数据的统计可以十分清楚地表达出来。
5.符合美国的出口规定,软件是仪器的基本操作.此软件可以同时间测量zui多至四层镀层、或是进行多至5元素的合金分析、又或是zui多测量两个正离子的药水浓度测量分析。
6.在不使用标準片做校正的情况下,可以达至一个相当不错的测量结果。
7.测量的準确度是可以用标準片校正来提高,程式是可以接受多至64个标準片来做校正,标準片校正也可以保证测量可以有追溯性。
