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无锡冠亚恒温制冷技术有限公司>> 元器件高低温测试装置>> Chiller>>FLT-002侧墙刻蚀单通道chiller 涂布和显影工序制冷

侧墙刻蚀单通道chiller 涂布和显影工序制冷

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参考价 158333
订货量 1
具体成交价以合同协议为准
  • 型号FLT-002
  • 品牌冠亚制冷
  • 厂商性质生产商
  • 所在地无锡市

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更新时间:2023-12-12 10:15:56浏览次数:247

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产品简介

产地 国产 产品大小 小型
产品新旧 全新 结构类型 半封闭式,立式
结构类型 半封闭式,立式 温度 低温冷水机
【无锡冠亚】半导体控温解决方案主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备,⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。侧墙刻蚀单通道chiller 涂布和显影工序制冷

详细介绍


无锡冠亚恒温制冷技术有限公司的半导体控温解决方案

主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备,

⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。


半导体行业主营控温产品:


半导体专温控设备

射流式⾼低温冲击测试机

半导体专用温控设备chiller

Chiller气体降温控温系统

Chiller直冷型

循环风控温装置

半导体⾼低温测试设备

电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源

射流式高低温冲击测试机

快速温变控温卡盘

数据中心液冷解决方案




型号 FLT-002 FLT-003 FLT-004 FLT-006 FLT-008 FLT-010 FLT-015
FLT-002W FLT-003W FLT-004W FLT-006W FLT-008W FLT-010W FLT-015W
温度范围 5℃~40℃
控温精度 ±0.1℃
流量控制 10~25L/min5bar max 15~45L/min6bar max 25~75L/min6bar max
制冷量at10℃ 6kw 8kw 10kw 15 kw 20kw 25kw 40kw
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R410A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等(DI温度需要控制10℃以上)
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
电源380V 3.5kW 4kW 5.5kW 7kW 9.5kW 12kW 16kW
温度扩展 通过增加电加热器,扩展-25℃~80℃




侧墙刻蚀单通道chiller 涂布和显影工序制冷

侧墙刻蚀单通道chiller 涂布和显影工序制冷

半导体专用温控设备(Chiller)主要用于半导体制造过程中准确控制反应室的温度。半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行控制,以实现半导体工艺制程的控温需求,是集成电路制造过程中的关键设备。

半导体行业控温解决方案-温控系统

⽆锡冠亚恒温制冷技术有限公司是⼀家集研发、⽣产和销售为⼀体的⾼端装 备制造企业,主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等专⽤设备,⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。

Chiller直冷型

温度控制范围:-150℃ 至 -15℃

将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进⼊⽬标控制元件(换热器)换热,从⽽使⽬标控制对象降温。具备换热能⼒相对于流体(⽓体)输送⼊换热器换热能⼒更⾼⼀般在5倍以上,这样特别适⽤于换热器换热⾯积⼩,但是换热量⼤的运⽤场所。也可以如⽓体捕集运⽤,将制冷剂直接通⼊捕集器蒸发,通过捕集器表⾯冷凝效应,迅速捕集空间中的⽓体。

循环风控温装置

温度控制范围:-105℃ 至+125℃

运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组;

可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温;模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);

解决频繁开关⻔,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。



射流式高低温冲击测试机

射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。

温度控制范围:-120℃ 至+300℃,升降温速率⾮常快速,150℃〜-55℃<10秒,zui⼤⽓流量:30m³/h;

实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈,实时调整⽓体温度升降温时间可控,程序化操作、⼿动操作、远程控制

测试条件:环境温度20℃,30m³/h,5Bar,压缩空⽓或氮⽓可定制100m³/h⽓体流量快速冲击测试机,⽤于满⾜较⼤测试功率需求


快速温变控温卡盘

该产品可以实现快速温度变化,准确控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(⽣物制品、电池)等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。


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