详细介绍
银浆研磨分散机,纳米银浆研磨分散机,银浆高速分散机,银浆管线式研磨分散机,银浆胶体磨,IKN银浆研磨分散设备采用*的结构设计将传统的胶体磨和分散机合二为一,并配合超高速的转速,zui高转速可达14000rpm,研磨分散效果更佳。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。银粉的分散效果直接关系到银浆的质量。所以采用好的分散设备对银粉的分散是至关重要的,当然分散剂的应用也是*的。
纳米银浆分散混合设备,纳米银粉分散,银粉比表面积较大,易发生团聚很难分散,如何将银粉制成银浆？银浆的制备,炭黑的制备,银粉的分散,炭黑的分散,高剪切分散机可帮您解决此类难题。结合客户实验案例,采用IKN研磨分散机进行银粉处理,不仅生产效率快,一般研磨5-10遍即可；而且这种方式相对于三辊机以及砂磨机而言,物料损失更小。
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CMD2000系列研磨分散设备是IKN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装,我们将三级变更为一级,然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头,使物料可以先经过胶体磨细化物料,然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择）
CMD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列研磨分散机的特点：
① 线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨
② 定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。
③ 定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
④ 在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
⑤ 高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
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