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PCT高压加速老化试验箱

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更新时间:2024-07-02 11:38:05浏览次数:85

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产品简介

PCT老化箱(又名PCT高压加速老化试验机)主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等

详细介绍

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PCT老化箱(又名PCT高压加速老化试验机)主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。

广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。

PCT老化箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
A、误操作安全装置:高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.
B、超压安全保护:当锅内压力超过工作值自动排气泄压.
C、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
D、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
E、手动安全保护排压伐.
PCT试验箱对半导体的PCT测试:PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。



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