详细介绍
应用范围：适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业
热镶嵌树脂：冷镶嵌料是直接把待镶嵌式样放入硅胶或塑胶模具内,在室温实现树脂的固化从而获得镶嵌样品,冷镶嵌树脂可以根据需求自己配制剂量,在规定的时间内注入镶嵌模具内,批量制样,同时适合热敏和压敏材料的镶嵌；冷镶嵌无需专门的镶嵌设备,需要的配置容器与镶嵌模即可完成镶 嵌工序。
名称 |
型 号 |
说 明 |
包 装 |
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冷镶王 |
LYK-A/B |
产品固化快、半透明、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：20~25分 使用比例：粉体10:液体8 |
冷镶粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化剂( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 |
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LYB-A/B |
产品闪固白色、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：15~20分 使用比例：粉体1:液体1 |
冷镶粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化剂( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 |
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LYS-A/B |
产品闪固高透、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。 固化时间：10~15分 使用比例：粉体1:液体1 |
冷镶粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化剂( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个 |
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环氧王 |
HSK-A/B |
产品透明,固化快。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 40分钟 使用比例：树脂2：固化剂1 |
环氧王（HSK-A ）1000ml、固化剂(HSK-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个 |
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HSN-A/B |
产品高透明,收缩小,低粘度,渗透性。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 3~4小时。 使用比例：树脂2：固化剂1 |
环氧王（HSN-A）1000ml,固化剂(HSN-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个 |
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冷镶王配套材料 |
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冷镶嵌软模 |
反复性切片软圆模,适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求 |
Φ20、Φ25、Φ30、Φ40 Φ50 |
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反复性切片软方模,适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求 |
25x17x35 55x20x22 |
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适用镶嵌PCB、SMT,PS材质,多次反复使用 |
Φ25、Φ32mm |
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脱模剂 |
适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模 |
1L/瓶 |
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不锈钢切片夹 |
不锈钢卷式切片夹,冷热镶嵌固定 |
100件/包 |
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PET切片夹 |
PET卷式切片夹,冷热镶嵌固定 |
100件/包 |
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