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详细介绍
一、常規參數
1.安裝尺寸：1300*2300*2000mm（寬*長*高）
2.設備參數配置：三相電壓380V,50/60Hz,總電流不超過50A;
3.設備部署環境：萬級淨化間, 溫度21~23℃,相對濕度45±5%；
4.MTTR/平均故障修復時間＜4小時,MTBF/平均時間＞250小時,
Uptime/正常運行時間≥92% .
5.Wafer Breakage/碎片率≤1/10000PCs
6.Descum WPH/descum 產能≥90wafers（基於20秒descum工藝時間程式）
7.base pressure/腔體底壓≤20mTorr；leakage check腔體漏率≤10mtorr/min
8.Partical/顆粒度 :＜30ea@0.2um腔體單次傳片大於0.2um的顆粒增加量小於20顆
9.支持SECS/GEM通訊協議
二、技術規格
2.1設備規格
主機部分 |
||
No. |
Item/專案 |
Specification/規格說明 |
1 |
Plasma Source |
RPSPlasma Source/微波等離子源,1000W,2.45GHz RF bias（底部射頻偏壓） 600W,13.56MHz |
2 |
Process Chamber |
工作臺chuck溫度範圍: 20~50℃; 可選chuck控溫：50~250℃ 水冷機控溫 適合wafer尺寸:200mmwafer 腔體數量:2個Al 6061 腔體 腔體自動門：中国台湾AdvanTorr |
3 |
Gas Supply System |
單個腔體工藝氣路：3路 MFC品牌：MKS 腔體氣路: O2/N2/Ar,CF4為選配氣體 |
4 |
Vacuum System |
幹泵:愛德華 壓力控制: Throttle valve 蝶閥中国台湾HTC 真空計:InficonVacuum Gauge |
5 |
Auto Wafer Transfer System |
上料臺：2 cassette 上料臺,適合8inch wafers； Cassette wafer mapping：晶圓擺放檢測 VACRobot； 日本JEL |
6 |
Control System |
PC：工業電腦 Windows系統控制； 操作軟體: 介面友好,圖形化視圖,自動保存log檔 |
7 |
Safety System |
EMO: 三個急停按鈕 Interlock硬體安全互鎖: 硬體互鎖包括Power/Temp/Vacuum |
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