详细介绍
IM4000PLUS是支持断面研磨和平面研磨(Flat Milling®*1)的混合式离子研磨仪器。借此,可以用于适用于各种诸如对样品内部结构观察和各类分析等,为评价目的样品的制作。
*1平面研磨(Flat Milling®)是位于日本国内的日立有限公司的注册商标。
参数规格:
项目 | 内容 | |
---|---|---|
IM4000PLUS | IM4000PLUS | |
断面研磨杆 | 平面研磨杆 | |
使用气体 | Ar(氩)气 | |
加速电压 | 0 ~ 6 kV | |
研磨速度(Si材料) | 500 µm/hr*1以上 | - |
样品尺寸 | 20(W)× 12(D)× 7(H)mm | Φ50 × 25(H) mm |
离子束 间歇照射功能 |
标配 | |
尺寸 | 616(W)× 705(D)× 312(H)mm | |
重量 | 机体48 kg+回转泵28 kg | |
附冷却温度调节功能的IM4000PLUS | ||
冷却温度调节功能 | 通过液氮间接冷却样品、温度设定范围:0°C ~ -100°C | |
选项 | ||
空气隔离 样品夹持器 |
仅支持断面研磨夹持器 | - |
FP版断面研磨夹持器 | 100 µm/rotate*2 | - |
用于加工监控的显微镜 | 倍率 15 × ~ 100 × 双目型、三目型(支持CCD) |
产品特点:
高通量的断面研磨
配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此,即使是硬质材料,也可以高效地制备出断面样品。
*2在加速电压6 kV下,将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的深度断面研磨
即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料,也可以制备出平滑的断面样品
优化加工条件,减轻损伤
可装载20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品
断面研磨的主要用途
制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面
制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面
制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面
断面研磨加工原理图
平面研磨(Flat Milling®)
均匀加工成直径约为5mm的范围
可运用于符合其目的的广泛领域
可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品
可选择旋转和摆动(±60度~±90度的翻转)2种加工方法
平面研磨(Flat Milling®)的主要用途
去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
去除样品的表层
消除FIB加工的损伤
平面研磨(Flat Milling®)加工原理图
与日立SEM的样品结合
样品无需从样品台取下,就可直接在SEM上进行观察。
在抽出式的日立SEM上,可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆,因此,在SEM上观察之后,可根据需要进行再加工。
冷却温度调节功能*1
附冷却温度调节功能的IM4000PLUS
该功能可有效防止加工过程中,由于离子束照射引发的样品的温度上升,所导致样品的溶解和变形。对于过度冷却后会产生开裂的样品,通过冷却温度调节功能可防止其因过度冷却而产生开裂。
*1此调节功能不是IM4000PLUS的标配功能,而是配有冷却温度调节功能的IM4000PLUS功能。