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详细介绍
| 技术方案： | 半导体技术 |
| 控温范围： | 室温+5°C~105°C |
| 升温时间： | ≤15min(从20°C升至100°C） |
| 控温精度： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@40°C： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@100°C： | ±0.3°C |
| 显示精度： | 0.1°C |
| 温度偏差校准功能： | 有 |
| 定时时间： | 0 - 99h59m |
| 功率： | 150W |
| 可选择模块型号： | A.96孔×0.2ml |
| B.24孔×0.5ml+30孔×1.5ml | |
| C.58孔×0.5ml | |
| D.39孔×1.5mL | |
| E.39孔×2.0ml | |
| 认证： | CE |
| 技术方案： | 半导体技术 |
| 控温范围： | 室温+5°C~105°C |
| 升温时间： | ≤15min(从20°C升至100°C） |
| 控温精度： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@40°C： | ±0.3°C |
| 温度稳定性@100°C： | ±0.3°C |
| 显示精度： | 0.1°C |
| 温度偏差校准功能： | 有 |
| 定时时间： | 0 - 99h59m |
| 功率： | 150W |
| 可选择模块型号： | A.96孔×0.2ml |
| B.24孔×0.5ml+30孔×1.5ml | |
| C.58孔×0.5ml | |
| D.39孔×1.5mL | |
| E.39孔×2.0ml | |
| 认证： | CE |
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