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分立器件高温高湿反偏试验系统AS-H3TRB-C16

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更新时间:2023-10-21 17:31:29浏览次数:133

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产品简介

分立器件高温高湿反偏试验系统AS-H3TRB-C16 一种用于评估分立半导体器件在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价器件外观的寝蚀。 ......

详细介绍

一、设备技术指标

1.1设备名称:高温高湿反偏试验系统

1.2设备型号:AS-H3TRB-C16

1.3内箱尺寸:600 ×850×800 mm (W×H×D)

外箱尺寸:1265×1720×1090 mm (W×H×D)

监控柜:700×1810×1200 mm (W×H×D)

内箱容积 :408L

1.4 温度范围:-20℃~+180℃

湿度范围:10%~98%R.H

1.5 升温速率:-20℃~+180℃:≥3℃/min(全程平均)

降温速率:+180℃~-20℃:≥1℃/min(全程平均)

1.6 温度波动度:≤±0.5℃

湿度波动度:≤±3%RH

1.7 温度均匀度:≤2.0℃

湿度均匀度:≥75%RH时 均匀度≤±3%RH

≤75%RH时 均匀度≤±5%RH

1.8温度偏差: ≤±2.0℃

二、试验能力及电源

2.1试验能力:电压1500V,建议试验温度175℃。

2.2通道分区:16个老化试验通道,8个独立直流电源。每个电源对应2个试验通道,整机共可同时试验8个不同规格的器件。

2.3满载容量:40颗/每通道×16通道=640颗。(数量)

2.4插板骨架材料:304不锈钢板材料,高温下长时间工作不生锈。

2.5使用范围: 各种封装二极管、半桥、三极管、可控硅、IGBT、DIODE、MOSFET、HEMT、BJT、SCR进行高温高湿反偏试验(H3TRB)

2.6试验目的:评估器件在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价器件外观的寝蚀。

2.7测试使用标准: GB/T 4937-1995 第Ⅲ篇 5;GB/T 2423.3-2006;JESD22-A101C。

2.8试验线路及试验方法满足JESD22-A108、MIL-STD-750 Method 1038及AEC Q101 GJB128A相关标准要求。

三、结构特征

3.1 内箱材质:SUS304#不锈钢板T=1.2mm,附加整体结构加固。

3.2 外箱材质:双面镀锌钢板T=1.5mm,表面粉体喷涂处理。

3.3 保温材质:保温绝缘层耐燃防火 PU + 隔热玻璃棉(保温层厚 100 mm)。

3.4 防汗机件:以冷冻系统高温回路及薄膜式电热防止湿气的凝露或结霜。

3.5 箱 门:全开单翼型附加玻璃观测窗,带有双层硅橡胶密封和门锁。

3.6 观测窗口:四层真空玻璃隔热窗,观察试品使用,附加13w飞利浦节能照明灯

3.7 测 试 孔:可外接测试电源线及信号用 ( φ100mm一个)

3.8 置 物 架:可活动调整栅盘架与SUS304#不锈钢条状栅盘二只(盘架每间格 5.0 cm)

3.9 移动脚轮:采滑轮移动调整摆放位置与强力螺栓固定位置(200Kg / 轮 )

3.10老化板:聚酰亚胺(Polymide)板材,Tg260℃;表面喷涂三防漆。

四、电源方案:

电源方案:16个老化试验通道,8组直流电源,电源规格如下:(电源规格及数量可选配)

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