MSA晶圆加热载台返回列表页

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。在进行晶圆测试时,需要晶圆卡盘具有设置表面温度的功能,特别是可以从常温到高温范围内设置的卡盘,以便再现装入状态或进行加速测试。

MSA晶圆加热载台

标准PH201系列适用于4"/6 "晶圆的标准卡盘,温度可达200℃。
PH201系列主要应用
晶圆温度特性测试
带探头热卡盘（Hot Chuck）
玻璃卡盘
基板电气特性测试

数字式温度控制器
通过一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作,可以立即完成高精度的温度控制。

通用型卡盘模式
标准卡盘模式：将工件放置在中心卡盘孔上,即可获得通用尺寸。 例如,如果卡盘设计为6",那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。

卡盘表面导电性/绝缘性/泄漏性
卡盘表面有两种图案：镀金（200℃）导电和阳极氧化（200℃）绝缘。

MSA晶圆加热载台规格