详细介绍
1.
体积小巧,结构紧凑,外形美观
2.6个温区设计,精度优于传统梯度
3.温度均匀性更佳,减少样品台边缘效应
4.5新一代半导体芯片技术,变温速率5.5℃ /sec
5.1024×768像素高清8寸彩屏,操作简便
6.工业级操作系统,自动断电保护,恢复供电后自动执行未完成循环,保证扩增全过程安全运行
7.新一代半导体芯片技术,变温速率可达5℃ /sec
8.拥有30℃的宽限梯度功能,可用来优化实验条件,满足苛刻的实验需求