详细介绍
1.
体积小巧,结构紧凑,外形美观
2.两个模块可独立运行不同程序
3.单槽3个温区设计,精度优于传统梯度
4.温度均匀性更佳,减少样品台边缘效应
5.新一代半导体芯片技术,变温速率5.5℃ /sec
6.1024×768像素高清8寸彩屏,操作简便
7.工业级操作系统,自动断电保护,恢复供电后自动执行未完成循环,保证扩增全过程安全运行
8.新一代半导体芯片技术,变温速率可达5℃ /sec
9.拥有30℃的宽限梯度功能,可用来优化实验条件,满足苛刻的实验要求