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注射混悬液胶体磨

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具体成交价以合同协议为准

产品型号CMD20000

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地上海市

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更新时间:2018-03-17 11:09:17浏览次数:5295次

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注射混悬液胶体磨,注射液体磨,混悬液胶体磨,磨比普通的胶体磨的速度达到4-5倍以上,研磨效果非常好,Z高转速可以达到14000RPM。

注射混悬液胶体磨,注射液体磨,混悬液胶体磨,磨比普通的胶体磨的速度达到4-5倍以上,研磨效果非常好,zui高转速可以达到14000RPM。


注射混悬液液体药剂中的药物可以是固体、液体或气体,在一定条件下分别以分子或离子、胶粒、颗粒、液滴状态分散于液体分散媒(溶剂,下同)中组成分散体系。如分散相以分子或离子状态分散于液体分散媒中者称为溶液(真溶液),其中溶质分子量小的称为低分子溶液;溶质分子量大的(如蛋白质类)则称为高分子溶液。胶体溶液除了高分子溶液以外,还包括溶胶,它由多分子聚集体作为分散相的质点,分散在液体分散媒中。如果以固体颗粒或液滴分散于分散媒中,颗粒或液滴与分散媒之间有相界面,前者称为混悬液,后者称为乳浊液

影响分散乳化结果的因素有以下几点


1 乳化头的形式(批次式和连续式)(连续式比批次好)

2 乳化头的剪切速率  (越大,效果越好)

3 乳化头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)

4  物料在分散墙体的停留时间,乳化分散时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)

5 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好)


线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

  • 剪切速率 (s-1) =v  速率 (m/s)
    g 定-转子 间距 (m)

由上可知,剪切速率取决于以下因素:

  • 转子的线速率
  • 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
    IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm


速率V=  3.14 X  D(转子直径)X 转速 RPM  /   60



2.2.1 浆料稳定性理论

大部分的浆料都是属于悬浮液体系。不稳定的悬浮液在静止状态下发生絮凝,并由于重力作用而很快分层,分散的目的就是要在产品的有效期内抗絮凝、防止分层,维持悬浮颗粒的均匀分布,提高产品的稳定性。

2.2.1.1 悬浮液的絮凝理论

絮凝作用即是在静态(由于布朗运动)或动态(在剪切力作用下条件下,通过颗粒碰撞引起颗粒数目减少的过程。胶体系统中,如不考虑稳定剂,颗粒间的相互作用主要有范德华(Vander Waals)引力;伴随着带电颗粒的库仑(Coulombic)力(斥力或引力)。这些力的起因截然不同,Derjaguin 和 Landau 在苏联,Verwey 和 Overbeek 在荷兰分别独立的提出 DLVO 理论,构成了亲液分散体系中絮凝作用经典理论的基础,阐述了胶体悬浮体系的稳定性主要与胶体颗粒间上述两个独立的相互作用的相对距离有关。

2.2.1.2 悬浮液的分层理论

分层是分散相在外力(重力或离心力)作用下,在连续相中上浮或下沉的结果。在忽略布朗运动效应的静态条件下,可用Stokes 定律来描述,即分散相球形颗粒由于重力的沉降速度 V 由下式确定:

式中

ρs-ρ为分散相与连续相的密度差,g 为重力加速度,d 为分散相颗粒直径,μ为连续相的粘度。如果分散相颗粒的密度比连续相密度大,颗粒下沉,速度 V 为正值,反之,颗粒上浮,速度为负值。沉降速度大,浆料就容易分层。如果要保持体系稳定,就必须降低沉降速度,对于特定的浆料可以通过减小分散相固体颗粒直径 d。因为只有当粒径减至连续相液体分子大小时,颗粒才能稳定、均匀地分散在液体中不发生分离。

通过以上的分析我们可以看出,要提高悬浮液的稳定性,分散相颗粒的粒径应尽量细小。但应该指出,根据前人所做的大量研究发现,随着颗粒粒度的减小,虽然颗粒由重力引起的分离作用变为次要的因素,但是由于颗粒之间的间距减小,颗粒之间的结合力(范德华力等)起到了重要决定性作用。另外,当颗粒直径小于某一细小尺寸时,此时,颗粒的布朗运动效应就不能忽略了,所以由于细小颗粒的布朗运动,而使得颗粒之间产生激烈地碰撞。若不加稳定剂,这些情况都会导致颗粒团聚,对体系的稳定是不利的。所以浆料的分散中,颗粒粒径并非越细越好,要视浆料的特性而定。分散就是要根据物料的特性与特点,减小分散相颗粒的粒度,使其分布于一个较窄的尺寸范围,并达到吸力与斥力的相互平衡,从而保证浆料体系的稳定。

2.2.2 团聚与分散的关系

浆料的团聚是指原生的微细颗粒在制备、分散及存放过程中,相互连接、由多个颗粒形成较大的颗粒团簇的现象。

颗粒在液相介质中表现为分散和团聚两种基本的行为。颗粒在液体介质中的团聚是吸附与排斥共同作用的结果,其根源是颗粒间的相互作用力。在悬浊液体系中,粉体颗粒的团聚是吸附和排斥共同作用的结果。如果吸附作用大于排斥作用,粉体颗粒团聚;如果吸附作用小于排斥作用,粉体颗粒则分散。在液体介质中,粉体颗粒受力情况较复杂,不仅有像范德华力、静电力、表面张力、毛细管力等产生团聚的吸引力,而且在粒子的表面,还会产生双电层静电作用、溶剂化膜作用、聚合物吸附层的空间保护作用等使纳米颗粒趋向于分散的斥力作用。


颗粒在介质中的稳定分散一般包括以下过程:润湿、机械分散及分散稳定。润湿通常指颗粒与颗粒之间的界面被颗粒与溶剂、分散剂等界面所取代的过程。机械分散是利用剪切力将大量颗粒细化、使团聚体解聚、被润湿、包裹吸附的过程。分散稳定是指将原生粒子或较小的团聚体在静电斥力、空间位阻斥力作用下来屏蔽范德华引力,使颗粒不再聚集的过程。团聚体分散解聚的直接原因是受到剪切力和压力的作用,剪切力在分散过程中起到了决定性的作用。


注射混悬液胶体磨,

CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,zui小的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。


本设备适合于各种不同大小的容器

胶体磨

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW


CM 2000/4

700

9,000

23

2.2

DN25/DN15

CM 2000/5

3,000

6,000

23

7.5

DN40/DN32

CM 2000/10

8,000

4,200

23

22

DN50/DN50

CM 2000/20

20,000

2,850

23

37

DN80/DN65

CM 2000/30

40,000

1,420

23

55

DN150/DN125

CM 2000/50

80,000

1,100

23

110

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为"水"的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度,稠度和zui终产品的要求。


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