详细介绍
产品用途及原理
HMDS预处理系统(电脑式HMDS真空充氮烘箱)主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前 预处理,增黏剂HMDS涂覆作业。本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理,集真空、烘 烤、充氮、洁净、HMDS加液多功能与一体。设备由箱体、真空、加热、充氮、加液及控 制等系统组成。通过多次预抽真空,充氮加热循环进行,既能达到使硅片表面干燥、洁净 的效果,又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散,并且可以通过加液系统在硅片表面 开成HDMS保护膜,从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比,具有重复 性好,节省药液,环保,对人体无害的显著优点;也可用于晶片其它工艺的清洗。