高温真空固化炉

高温真空固化炉

本产品适用于半导体晶圆,硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备,烘箱的温度可达450℃

性能特点：
真空度可达10pa
箱体内的氧含量：《20ppm,提供氧含量的检测接口
日本优易控制触摸屏,升温斜率控制.
内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作。

型号 工作室尺寸 加热功率 电源电压 温度范围 温度波动度 氧含量 真空度 H*W*D（mm) KW V ℃ ℃ ppm pa YLPI-1 200*200*400 9 380 常温~550 ±1 20 10 YLPI-2 300*300*600 12 380 常温~550 ±1 20 10