用于半导体的 Helios G4 PFIB UXe DualBeam图片

ThermoScientificHeliosG4PFIBUXeDualBeam系统提供的功能,除广泛的其他大面积FIB处理应用外,还能够实现半导体器件的无损伤延迟和3D封装的高级故障分析。