用途：适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构,几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能,其解析率达0.0005mm。适用于集成电路,半导体芯片,光伏电池,光学材料等行业。
1.镜筒：铰链式三目头部
2.高眼点平场目镜: WF10X/22mm
3.平场复消色差物镜：
倍率 |
5X |
10X |
20X |
50X(选配) |
NA |
0.15 |
0.30 |
0.35 |
0.50 |
W.D(mm) |
44 |
34 |
29 |
17 |
焦点距离(mm) |
40 |
20 |
10 |
4 |
分解率(µm) |
2.3 |
1 |
1 |
0.6 |
焦深(µm) |
15 |
3.5 |
3.5 |
1.1 |
4.落射式照明系统： 高亮度LED灯
5.调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置,
粗动升降范围30mm,微动格值,0.001mm*100格,。
6.透射光源：LED光源,1W,亮度可调A
7.Z轴升降范围：38mm以内,手轮转动130mm,允许工件 130mm,数显解析值 0.0005mm 导轨精度(3+L/1000)um
X轴移动范围：200mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进,
Y 轴移动范围：100mm 解析率：0.001mm 可解锁手动快进,
测量精度(3+L/100)um (L: 被测长度,um)
落射光测量误差≤0.08%
8.Z轴采用裂像法原理进行观察测量,结合精密的Z轴导轨,可有效保证测量的准确度。
9.工作台尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作台承重: 30kg
10.仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
11.净重：100kg 毛重：120kg
1.显微成像系统
1.非接触式的高度测量,深度测量
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