用于半导体的 Helios G4 CX DualBeam

体验 Helios G4 CX DualBeam 的优点

• 使用 Tomahawk 离子镜筒可较快和较容易地制备高质量、位点特异性 TEM 和 APT 样品
• 使用同类较佳 Elstar™ 电子镜筒获得纳米级信息的时间较短
• 可通过多达 7 个集成在镜筒内和透镜下的集成检测器获得具有清晰、精确且无电荷的对比度的较完整样品信息。
• 使用可选的 Auto Slice & View™ 4 (AS&V4) 软件,可提供较高质量、多模态亚表面和 3D 信息,较精确地瞄准目标区域。
• 对复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积,临界尺寸小于 10 nm
• 由于高度灵活的 110 mm 载物台和腔内 Nav-Cam,可根据个体应用需求定制精确的样品导航
• 基于集成样品清洁度管理和专用成像模式（如 SmartScan™）,可实现无伪影成像。

特色文档

Helios G4 CX 是行业的 Helios DualBeam™ 系列第四代产品的一部分。它经过精心设计,以满足科学家和工程师的需求,结合了创新的 Elstar 电子镜筒（可实现较高分辨率成像和较高的材料对比度）与的 Tomahawk 离子镜筒（用于较快、较容易和较精确的高质量样品制备）,并可进行 3D 表征,甚至对较具挑战性的样品也适用。