Helios G4 PFIB UXe DualBeam 系统使您能够：
- 使用具有高电流 UC+ 单色器技术的 ElstarSEM 电子镜筒,可获得纳米级 SEM 图像分辨率和表面灵敏度,从而显示较为细致的细节信息。
- 使用新一代 2.5 微安 氙等离子体 FIB (PFIB 2.0) 镜筒,可进行较高通量和质量相关 3D 表征、横向切片和微加工。
- 使用自动摇摆研磨机,可实现高产率、无屏障大面积横向切片制备并获得高质量 TEM 片晶。
- 实现的低 kV 离子束性能,可提高材料灵敏度和降低样品制备损伤。
- 通过可选配的 MultiChem 或 GIS 气体输送系统,可提供在 FIB-SEM 系统上进行电子和离子束诱导的沉积及蚀刻的较高级功能。
- 通过具有的 Dx 和 DE 化学物质,在常规和低 k 电介质中对铜金属化进行逆向处理。并通过基于等离子 FIB 的化学过程和配方铣削的包装材料。
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