产品名称：热封试验仪
产品型号：HST-T02
产品介绍
采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中不1可1缺1少的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。
产品特征
Ø工业级高清彩色电阻触摸屏,菜单式界面,方便用户控制和展示实时试验数据
Ø热封温度采用数字PID控制,有效提升温度的控制精度和升温速率
Ø铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性
Ø下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动
Ø上下热封头均可独立控温,超长热封面设计,满足用户大面积试样或多试样同时试验
Ø支持多种热封面形式的定制要求,满足不同客户的个性化需求
Ø手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
Ø系统配件均采用世1界知1名品牌元器件,保证系统的精度和稳定性
Ø进口高速高精度采样芯片,保证测试数据的实时性和准确性
Ø多级用户权限设置,测试数据完整性等功能,满足GMP相关测试要求
Ø支持历史数据可进行快速查看
Ø设备配备有微型打印机,实时打印测试数据
Ø专业的计算机通信软件,可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）
测试原理
仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
指标 |
参数 |
热封温度 |
室温～250℃ |
热封压力 |
50～700Kpa |
热封时间 |
0.1～999.9s |
控温准确度 |
±0.5℃ |
温度分辨率 |
0.1℃ |
热封面积 |
330 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加热形式 |
单加热或双加热（可独立控制） |
气源压力 |
0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备) |
气源接口 |
Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 |
AC 220V 50Hz |
外形尺寸 |
448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
净重 |
45kg |
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管,气源用户自备。
注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
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