HSBS催化剂超高速胶体磨

HSBS催化剂超高速胶体磨

催化剂一般含有金属氧化物颗粒,很难磨细,要想将颗粒打碎到1-3μm就需要很强的研磨剪切力,我公司的胶体磨拥有44m/s的线速度,同时可喷涂碳化钨钴或陶瓷涂层,可将颗粒控制在3μm以下。

浸渍浆液中含有金属氧化物、脱盐水和胶液,在进入下一段工序之前,需使浸渍浆液中的金属氧化物和胶液形成的混合物颗粒粒径达到要求,分布均匀,而上工序搅拌时会产生结块现象,胶体磨的主要目的是将浸渍浆液中混合物结块经过研磨,使得浸渍浆液中比较大的颗粒被研磨打碎成颗粒分布均匀的小颗粒,然后通过后续喷雾干燥工段,以得到粒度大小合格、分布均匀的产品。

其中经过研磨,使得浸渍浆液中比较大的颗粒被研磨打碎成颗粒分布均匀的小颗粒,然后通过后续喷雾干燥工段,以得到粒度大小合格、分布均匀的产品

催化剂胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。XM2000设计耐受温度范围为-20°C-180°C。 可供选择的选配部件有： -动密封动静环材质搭配（碳化硅,合金等） -静态密封圈材质选型（是否有腐蚀性物料,酸碱度等） -磨头定转子材质（不锈钢,碳化钨钴,三氧化二铝等） -是否需要我司配置电控。

催化剂胶体磨为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到,保证机器连续24小时不停机运行。

胶体磨有很高的线速度,以及特殊上深下浅的三级磨头结构,一次处理即可满足细化要求。**级刀头形状,可以把相对大块的物料进行初步粉碎,以便能顺利通过更细的两级进行细微化研磨。

磨头齿列深度为从开始的 2.7mm 到末端的0.7mm,除了更精密之外,上深下浅的齿列结构,相较于沟槽是直线,同级的沟槽深度一样的磨头,可以保证物 料从上往下一直在进行研磨。虽和其它产品一样磨头采用三级磨齿,但他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。

特殊要求如：硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷。

在锥形转子和定子之间有一个宽的入口间隙和窄的出口间隙,在工作中,分散头偏心运转使溶液出现涡流,因此可以达到更好的研磨分散的效果。XM2000整机采用几何机构的研磨定转子,的表面处理和优质材料,可以满足不同行业的多种需求。

胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒）,所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考：

HSBS催化剂超高速胶体磨