微电子工业用纯水设备
PCB线路板用纯水设备统称线路板清洗设备,PCB板纯水设备,PCB纯水机,因为线路板生产过程中常用到的电镀铜,锡,镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水,再者线路板生产过程中使用的药水不同,生产工艺流程的差异,对纯水的品质要求也不一样。
纯水设备还可以应用到其它电子产品清洗用水,用途和参考标准：
用途Applications |
用水指标Water Indicators |
参考标准Referencestandard |
单晶硅、多晶硅、太阳能电池、氧化铝坩埚、光伏玻璃等生产、半导体芯片相关、半导体设备清洗 |
电阻率15 ~18.25 MΩ.CM |
我国电子级水质技术指标,GB11446-1-1997 美国半导体工业用纯水指标 |
单晶硅半导体集成电路块,显像管、玻壳、液晶显示器等制造工业 |
电阻率15 ~18.25 MΩ.CM |
美国半导体工业用纯水指标 我国电子级水质技术指标,GB11446-1-1997 |
光学材料清洗用水、电子陶瓷行业用纯水、磁性材料用纯水 |
电阻率10 ~17 MΩ.CM |
我国电子级水质技术指标,GB11446-1-1997 美国半导体工业用纯水指标 |
蓄电池、锂电池、锌锰电池生产 |
电阻率5 ~10 MΩ.CM |
我国电子级水质技术指标,GB11446-1-1997 |
有色金属、贵金属冶炼用水、纳米级新材料生产用水、航空新材料生产用水、ITO导电玻璃制造用水、电子级无尘布生产用水 |
电阻率15 ~18.25 MΩ.CM |
我国电子级水质技术指标,GB11446-1-1997 美国半导体工业用纯水指标 |
主要工艺流程和出水指标：
预处理+二级反渗透+EDI（电阻率≥15MΩ.CM）
预处理+二级反渗透+脱气膜+EDI +抛光混床（电阻率≥18.25MΩ.CM）
详细工艺需根据原水及用水要求设计情况进行设计
纯水设备的主要特点
▼结合电子工业用水连续生产的特性,采用了膜法处理工艺（UF+RO+EDI）完成高纯水的制备工作； ▼对于电子行业用水的特性,增强了对水中二氧化硅、重金属和有机碳的脱除； ▼采用了氮封水箱解决了电子工业用水要求较高,水的储存容易污染问题； ▼采用进口反渗透膜,脱盐率高,使用寿命长,运行成本低廉,产水水质高而稳定； ▼在线水质监测控制,实时监测水质变化,保障水质安全； ▼全自动电控程序,还可选配触摸屏操作,使用方便,操作简单、安全； ▼切合当地水质的个性化设计,设想周到的堆叠式设计,占地面积小,满足客户需求。 ▼运行费用及维修成本低,自动运行,可以实现无人化管理操作。 |
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