软包装材料热封性能测定仪 薄膜热封检测仪

◆设备型号：PARAM博每 HST-H3
◆设备品牌：Labthink兰光
◆关键词：热封仪,热封试验仪,热封性测试仪,热封试验机,热封测试仪,QB/T 2358,包装热封仪,热封性试验机,热封性能检测仪,热封强度测试仪,热合强度测定仪,YBB00122003,薄膜热封仪,包装薄膜热封试验仪,药包材热封机,热封性能测试仪
◆设备报价：欢迎电咨！
◆适用范围：软包装材料热封性能测定仪 薄膜热封检测仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
◆技术特征：
1、数字P.I.D控温技术
2、手动和脚踏两种试验启动模式
3、微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面
4、铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热
5、下置式气缸设计保证仪器在操作中的稳定性
6、快速拔插式的加热管电源接头
7、上下热封头均可独立控温,下置式双气缸同步回路
◆技术参数：
1、热封温度：室温～300℃
2、控温精度：±0.2℃
3、热封时间：0.1~999.9 s
4、热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
5、热封面：330 mm×10 mm（可定制）
6、加热形式：单加热或双加热
7、气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
8、气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
◆执行标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆软包装材料热封性能测定仪 薄膜热封检测仪生产厂家：济南兰光机电技术有限公司